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I-Connect007 十二月 10, 2020

本期我们想了解一下高速EDA工具的未来，所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具，以及 ...查看更多

I-Connect007 七月 22, 2020

HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多

I-Connect007 七月 16, 2020

改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最终你不得不面对改变。2020年教 ...查看更多

I-Connect007 七月 16, 2020

改变是困难的，改变会带来阵痛，改变会带来意想不到，人们害怕改变是因为他们相信改变会失去一些东西，或者无法适应新环境。但这个世界终究不是一成不变的，最 ...查看更多

I-Connect007 五月 28, 2020

I-Connect007团队采访了Burkle公司的Dick Crowe和Kurt Palmer及Schmoll Maschinen公司的Thomas Kunz，通过北美的一些新老工厂为例，共同探讨了 ...查看更多

I-Connect007 五月 15, 2020

近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料！

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